Autoscan裂變徑跡測(cè)年分析系統(tǒng)在研發(fā)和生產(chǎn)中也是遇到重重的考驗(yàn)和磨難，市場(chǎng)的走向也是瞬息萬(wàn)變，每年的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的，所以設(shè)備的技術(shù)問(wèn)題也要跟隨提升其技術(shù)，近期通過(guò)盆地充填序列中未重置碎屑磷灰石的裂變徑跡測(cè)年，研究造山帶（源區(qū)）晚白堊世以來(lái)的隆升－剝露過(guò)程比較有成效，在技術(shù)的研發(fā)和成就基礎(chǔ)上是要花費(fèi)很長(zhǎng)的時(shí)間和精力，總結(jié)一條就是迎合市場(chǎng)的需求和行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，讓裂變徑跡測(cè)年分析更簡(jiǎn)單、更方便。

技術(shù)參數(shù)：
1、分辨率彩色：CCD或CMOS；
2、放大倍數(shù)：5X、10X、20X、50X、100X；
3、移動(dòng)范圍：130mmx85mm；
4、步距為：0.1μm；
5、變倍器裝置：1.6X。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
1、設(shè)備使用簡(jiǎn)單，操作方便，只需幾步就能完成分析；
2、此款設(shè)備可以在任何地方進(jìn)行使用；
3、設(shè)備外殼材質(zhì)采用的是不銹鋼材質(zhì)，不易變形。

Autoscan裂變徑跡測(cè)年分析系統(tǒng)也是未來(lái)的發(fā)展方向，就目前的電子科技而言已經(jīng)是比較成熟的了，電子技術(shù)的水平也相當(dāng)?shù)牟诲e(cuò)，就這款設(shè)備而言也是結(jié)合了電子科技的原理進(jìn)行了融合，也屬于電子產(chǎn)品之一，但是電子產(chǎn)品分很多的種類，運(yùn)用于各行業(yè)中，裂變徑跡測(cè)年分析系統(tǒng)是一個(gè)比較復(fù)雜的設(shè)備，內(nèi)置的各個(gè)元件都是精挑細(xì)選出來(lái)的并且符合行業(yè)的使用標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求標(biāo)準(zhǔn)。